Electronic Materials 期刊正式被 Scopus 收录 | MDPI News

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2023 年 10 月，MDPI 期刊 Electronic Materials 正式被 Scopus 收录。在此，Electronic Materials 向为期刊发展作出巨大贡献的主编、编委、客座编辑、审稿专家和作者们表示衷心的感谢，向长期关注期刊发展的读者致以诚挚的谢意！截至目前，MDPI 已出版期刊 430 个，其中 256 个期刊已被 Scopus 收录 (查看 Scopus 详细名单，请点击文末“阅读原文”)。

期刊简介

Electronic Materials (ISSN 2673-3978) 创刊于 2020 年，是一个国际性、经同行评审的开放获取期刊。期刊旨在为关于电子材料的基础科学、工程和实际应用的研究提供了一个论坛。

期刊范围

期刊主题涉及任何电子领域所用材料的实验或理论研究，如电气和电子工业、微电子、集成电路和电路板等；文章内容可以报道改进电子性能的材料特性的开发、构造、设计、表征或建模，也可以描述电子设备的新应用。

期刊主编

Prof. Dr. Wojciech Pisula

1. Max Planck Institute for Polymer Research, Germany;

2. Lodz University of Technology, Poland

投稿优势

更高文章曝光度

除 Scopus 之外，Electronic Materials 目前还被CNKI、DOAJ、EBSCO、OpenAIRE 等数据库收录。

更快发表速度

Time to First Decision	22.6 Days
Acceptance to Publication	3.8 Days

开放获取

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精选文章

#文章 1

p-Type Iodine-Doping of Cu₃N and Its Conversion to γ-CuI for the Fabrication of γ-CuI/Cu₃N p-n Heterojunctions

p-型碘掺杂的 Cu₃N 及其转化为 γ-CuI 用于制备 γ-CuI/Cu₃N p-n 异质结

Argyris Tilemachou et al.

https://www.mdpi.com/1443084

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#文章 2

Defect- and H-Free Stoichiometric Silicon Carbide by Thermal CVD from the Single Source Precursor Trisilacyclohexane

由单源前体三硅环己烷通过热化学气相沉积制备的无缺陷和无氢的化学计量比碳化硅

Alain E. Kaloyeros, Jonathan Goff and Barry Arkles

https://www.mdpi.com/1443128

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#文章 3

Passive Intermodulation at Contacts of Rough Conductors

粗糙导体接触处的被动互调制

Amir Dayan, Yi Huang and Alex Schuchinsky

https://www.mdpi.com/1482974

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Submissions Deadline: 30 June 2024

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